Descrizione & Caratteristiche
Descrizione
Prodotto in preordine. Arrivo previsto entro fine Luglio 2026, salvo ritardi del produttore.
Preparati ad assemblare il tuo nuovo mobile suit con il 30MM BEXM-6 ROUNDNOVA I in scala 1/144, un'aggiunta imperdibile per ogni appassionato di model kit. Questo kit Bandai offre un'esperienza di montaggio intuitiva e gratificante, tipica della serie 30 Minutes Missions, permettendo una personalizzazione estesa grazie alla compatibilità con altri accessori della linea. Il ROUNDNOVA I si distingue per il suo design robusto e le articolazioni flessibili, ideali per ricreare pose dinamiche. Perfetto per collezionisti e modellisti che cercano qualità e versatilità. Aggiungi questo eccezionale model kit alla tua collezione e scatena la tua creatività.
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Prodotto in preordine. Arrivo previsto entro fine Luglio 2026, salvo ritardi del produttore.
Preparati ad assemblare il tuo nuovo mobile suit con il 30MM BEXM-6 ROUNDNOVA I in scala 1/144, un'aggiunta imperdibile per ogni appassionato di model kit. Questo kit Bandai offre un'esperienza di montaggio intuitiva e gratificante, tipica della serie 30 Minutes Missions, permettendo una personalizzazione estesa grazie alla compatibilità con altri accessori della linea. Il ROUNDNOVA I si distingue per il suo design robusto e le articolazioni flessibili, ideali per ricreare pose dinamiche. Perfetto per collezionisti e modellisti che cercano qualità e versatilità. Aggiungi questo eccezionale model kit alla tua collezione e scatena la tua creatività.
BANDAI MODEL KIT GUNPLA
di
BANDAI MODEL KIT GUNPLA
[PREORDINE] 30MM BEXM-6 ROUNDNOVA I 1/144 Model Kit Bandai
- Prezzo di listino
- €15,90
- Prezzo di vendita
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SKU: 4573102685780

